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汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

发布日期:2025-11-26 05:53    点击次数:150

转自:贝壳财经

新京报贝壳财经讯 11月9日,汉王科技在机构调研时表示,公司研发的新一代磁容触控技术(EMC)可实现兼容手指和电磁笔触控功能,同时具备电容笔和电磁笔的优势,属第三类笔触控技术。公司新一代磁容触控双模芯片的研发已经过芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段,目前已具备量产能力,在与潜在客户进行产品工程验证。

编辑 王进雨

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